在平日里，心中難免會有一些新的想法，往往會寫一篇心得感悟，從而不斷地豐富我們的思想。我們?nèi)绾尾拍軐懙靡黄獌?yōu)質(zhì)的心得感悟呢？下面我給大家整理了一些心得感悟范文，希望能夠幫助到大家。
最新解剖實驗員應(yīng)聘三分鐘及感悟一
學(xué) 號：
姓 名：
教 師：
年6月28日
實驗一 去塑膠芯片的封裝
同組人員：
一、實驗?zāi)康?/p>
1.了解集成電路封裝知識，集成電路封裝類型。
2.了解集成電路工藝流程。
3.掌握化學(xué)去封裝的方法。
二、實驗儀器設(shè)備
1：燒杯，鑷子，電爐。
2：發(fā)煙硝酸，弄硫酸，芯片。
3：超純水等其他設(shè)備。
三、實驗原理和內(nèi)容
1..傳統(tǒng)封裝：塑料封裝、陶瓷封裝
（1）塑料封裝（環(huán)氧樹脂聚合物）
雙列直插 dip、單列直插 sip、雙列表面安裝式封裝 sop、四邊形扁平封裝 qfp 具有j型管腳的塑料電極芯片載體plcc、小外形j引線塑料封裝 soj
（2）陶瓷封裝
具有氣密性好，高可靠性或者大功率
a.耐熔陶瓷（三氧化二鋁和適當(dāng)玻璃漿料）：針柵陣列 pga、陶瓷扁平封裝 fpg
b.薄層陶瓷：無引線陶瓷封裝 lccc
2..集成電路工藝
（1）標(biāo)準(zhǔn)雙極性工藝
（2）cmos工藝
（3）bicmos工藝
3.去封裝
1．陶瓷封裝
一般用刀片劃開。
2. 塑料封裝
化學(xué)方法腐蝕，沸煮。
（1）發(fā)煙硝酸 煮（小火） 20~30分鐘
（2）濃硫酸 沸煮 30~50分鐘
四、實驗步驟
1.打開抽風(fēng)柜電源，打開抽風(fēng)柜。
2.將要去封裝的芯片（去掉引腳）放入有柄石英燒杯中。
3.帶上塑膠手套，在藥品臺上去濃硝酸。向石英燒杯中注入適量濃硝酸。（操作時一定注意安全）
4.將石英燒杯放到電爐上加熱，記錄加熱時間。（注意：火不要太大）
5.觀察燒杯中的變化，并做好記錄。
6.取出去封裝的芯片并清洗芯片，在顯微鏡下觀察腐蝕效果。
7.等完成腐蝕后，對廢液進(jìn)行處理。
五、實驗數(shù)據(jù)
1：開始放入芯片，煮大約2分鐘，發(fā)煙硝酸即與塑膠封轉(zhuǎn)起反應(yīng)，
此時溶液顏色開始變黑。
2：繼續(xù)煮芯片，發(fā)現(xiàn)塑膠封裝開始大量溶解，溶液顏色變渾濁。
3：大約二十五分鐘，芯片塑膠部分已經(jīng)基本去除。
4：取下燒杯，看到閃亮的芯片伴有反光，此時芯片塑膠已經(jīng)基本去除。
六、結(jié)果及分析
1：加熱芯片前要事先用鉗子把芯片的金屬引腳去除，因為此時如果不去除，它會與酸反應(yīng)，消耗酸液。
2：在芯片去塑膠封裝的時候，加熱一定要小火加熱，因為發(fā)煙鹽酸是易揮發(fā)物質(zhì)，如果采用大火加熱，其中的酸累物質(zhì)變會分解揮發(fā)，引起容易濃度變低，進(jìn)而可能照成芯片去封裝不完全，或者去封裝速度較慢的情況。
3：通過實驗，了解了去塑膠封裝的基本方法，和去封裝的一般步驟。
實驗二 金屬層芯片拍照
實驗時間： 同組人員：
一、實驗?zāi)康?/p>
1．學(xué)習(xí)芯片拍照的方法。
2．掌握拍照主要操作。
3. 能夠正確使用顯微鏡和電動平臺
二、實驗儀器設(shè)備
1：去封裝后的芯片
2：芯片圖像采集電子顯微鏡和電動平臺
3：實驗用pc，和圖像采集軟件。
三、實驗原理和內(nèi)容
1：實驗原理
根據(jù)芯片工藝尺寸，選擇適當(dāng)?shù)?放大倍數(shù)，用帶ccd攝像頭的顯微鏡對芯片進(jìn)行拍照。以行列式對芯片進(jìn)行圖像采集。注意調(diào)平芯片，注意拍照時的清晰度。2：實驗內(nèi)容
采集去封裝后金屬層照片。
四、實驗步驟
1.打開拍照電腦、顯微鏡、電動平臺。
2.將載物臺粗調(diào)焦旋鈕逆時針旋轉(zhuǎn)到底（即載物臺最低），小心取下載物臺四英寸硅片平方在桌上，用塑料鑷子小心翼翼的將裸片放到硅片靠中心的位置上，將硅片放到載物臺。
3.小心移動硅片盡量將芯片平整。
4.打開拍照軟件，建立新拍照任務(wù)，選擇適當(dāng)倍數(shù)，并調(diào)整到顯示圖像。（此處選擇20倍物鏡，即拍200倍照片）
5.將顯微鏡物鏡旋轉(zhuǎn)到最低倍5x，慢慢載物臺粗調(diào)整旋鈕使載物臺慢慢上升，直到有模糊圖像，這時需要小心調(diào)整載物臺位置，直至看到圖像最清晰。
6.觀察圖像，將芯片調(diào)平（方法認(rèn)真聽取指導(dǎo)老師講解）。
10.觀測整體效果，觀察是否有嚴(yán)重錯位現(xiàn)象。如果有嚴(yán)重錯位，要進(jìn)行重拍。
11.保存圖像，關(guān)閉拍照工程。
12.將顯微鏡物鏡順時針跳到最低倍(即： 5x）。
13.逆時針旋轉(zhuǎn)粗調(diào)焦旋鈕，使載物臺下降到最低。
14.用手柄調(diào)節(jié)載物臺，到居中位置。
15.關(guān)閉顯微鏡、電動平臺和pc機(jī)。
五、實驗數(shù)據(jù)
采集后的芯片金屬層圖片如下：
六、結(jié)果及分析
1：實驗掌握了芯片金屬層拍照的方法，電動平臺和電子顯微鏡的使用，熟悉了圖像采集軟件的使用方法。
2：在拍攝金屬層圖像時，每拍完一行照片要進(jìn)行檢查，因為芯片有余曝光和聚焦的差異，可能會使某些照片不清晰，對后面的金屬層拼接照成困難。所以拍完一行后要對其進(jìn)行檢查，對不符合標(biāo)準(zhǔn)的照片進(jìn)行重新拍照。
3：拍照是要保證芯片全部在采集視野里，根據(jù)四點確定一個四邊形平面，要確定芯片的四個角在采集視野里，就可以保證整個芯片都在采集視野里。
4：拍照時的倍數(shù)選擇要與工程分辨率保持一致，過大或過小會引起芯片在整個視野里的分辨率，不能達(dá)到合適的效果，所以采用相同的倍數(shù)，保證芯片的在視野圖像大小合適。